2015年,扬杰科技进入第三代半导体领域,并逐步组建了相关设计、测试、工艺等人才,现已形成了多项专利等知识产权。入局那一年,扬杰科技便启动1.5亿元募资,用于建设SiC芯片、器件研发及产业化建设项目。目前,扬杰科技已开发并向市场推出SiC模块及 650V/1200V SiC SBD系列产品;SiC MOSFET产品则已取得关键性进展。后续,扬杰科技拟进一步布局 6-8 英寸碳化硅芯片生产线建设。
值得注意的是,扬杰科技的经营模式采取IDM和Fabless并行,按照业务划分,其在SiC领域短期内采用的是Fabless模式,并保持与主流晶圆厂的长期合作。不过,今年的几大动作反映了扬杰科技正在强化内部SiC产业链的布局。
6英寸SiC晶圆生产线若建设完成并顺利投产,扬杰科技在晶圆产能上将有了双层的保障,也有利于其优化成本,提升器件、模块产品的竞争力。根据公告显示,扬杰科技已于4月18日与江苏省扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》。未来,项目将分两期实施建设,全部建成投产后,将形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。
除了自建晶圆产线之外,扬杰科技也在加大对SiC芯片领域的布局。今年2月,扬杰科技宣布拟公开摘牌参与受让楚微半导体30%的股权,交易完成后,加上2022年已取得的40%股权,扬杰科技将持有楚微半导体达70%的股权,目的是完善8英寸功率半导体芯片生产线布局,满足市场对MOSFET、IGBT等持续增长的需求。
值得注意的是,在楚微半导体的业务规划中,SiC芯片是一个重要的发展方向。而且,楚微半导体目前正在建设一条月产5000片的6英寸SiC芯片生产线。而据2022年交易的特别约定,扬杰科技负责筹措楚微半导体二期建设资金,确保后者最迟在2024年12月31日前完成增加建设这条6英寸SiC芯片生产线及一条月产3万片的8英寸硅基芯片生产线。
从这些动作不难发现,扬杰科技在完善SiC产业链布局方面已有清晰的规划和实质意义上的布局,充分为抓住SiC的市场机遇,扩大公司市占率和影响力做准备。
2022年,扬杰科技的SiC产品线研发取得重大突破,尽管在现有的收入来源中,SiC系列产品营收占比还比较低,但其坦言,SiC增长速度,占比也在逐步增长。而且,今年以来加速导入汽车、工业等应用市场,带动SiC产业链需求高速成长。结合前景已然明朗的SiC产业,扬杰科技有望随着产线的建设、技术水平的提高及产品的升级,加速兑现业绩。