相比这下，华为虽然在扩展架构上与之类似，但由于改用PCIe交换连接，带宽从数字来看高了不少。缓存容量也超过VMAX 40K，驱动器数量HVS略为领先（EMC最多支持3200块盘）。
惠普3PAR P10000 V800的全网状背板互连架构
惠普3PAR P10000的控制器节点之间使用的也是PCIe 2.0连接，不过采用了通过背板的点对点连接而不是经过交换机的形式。由于节点数量最多为8个（相当于4对引擎），其整体互连带宽为112GB/s。
在谈到HVS的灵活性时，华为提出了4S扩展(Scale-up，Scale-out，Scale-deep，Scale-in)的概念。前三者应该说不算创新了，也就是在HDS VSP推出时的“3D扩展架构”，分别为向上扩展、向外扩展和纵深扩展（异构阵列存储虚拟化）。而Scale-in则是华为的创新名词，顾名思义也就是一套内部优化技术——在OceanStor T系列统一存储发布时已经提出的SmartMotion。更多的具体实现原理及优势，让我们期待今天华为存储Marketing总监庞鑫的演讲《华为高端存储系统HVS系列介绍》。
对于HVS的效率，这里列出了SmartTier（自动分层存储）& SmartCache（SSD读缓存）、SmartMotion和SmartVitualization。其中后者也不算新鲜的技术了，应该是指底层存储空间的块级虚拟化，对此华为IT存储产品线总裁范瑞琦先生谈到了硬盘容量增大后对RAID重建事件的影响。
与硬盘厂商合作：按碟片失效不只是XIO专有
今年3.5英寸7200转驱动器的容量已经达到4TB，明年会进一步提升至5碟片6TB。有了建立在块级虚拟化（宽条带化）基础上的精简配置（Thin Provisioning）技术，就可以只重建存储池中出现故障的RAID组、其中有数据的部分（而不用重建整块硬盘），能够有效缩短时间，减少对性能的影响并避免带来进一步的损失。
除了第一批开始应用4TB大容量驱动器，范总还提到了与硬盘厂商的进一步合作，华为存储未来可能会支持按碟片失效的功能（Xiotech与希捷公司的渊源请点击这里）。这样就能够在单个磁头损坏的情况下使其它磁头对应的数据面继续工作，可以减少硬盘的返修率。
HVS针对传统需求，Dorado未来Scale-out？
在采访中，笔者向范瑞琦先生提出了这样一个问题：“华为谈到要用HVS去跑SPC-1 Benchmark，现在我们看到在几个月前公布的双控Dorado 5100测试成绩及以上，基本都是固态存储（闪存或者DRAM内存）的产品。EMC VMAX、HDS VSP和IBM DS8800这些目前还主要是针对磁盘存储的用户需求，而EMC收购的XtremIO则是另外一条Scale-out的全闪存阵列产品线。那么华为对于高端固态存储的需求，是用HVS来解决还是将来会有Scale-out的Dorado呢？”
范瑞琦：“我们的Dorado采用了一种不同的‘寻道表/查找表’机制，专门针对闪存优化的算法，该系列产品将会继续向上发展。HVS更多还是针对传统高端磁盘阵列的需求，当然它也支持SmartTier、SmartCache这些闪存缓存/分层技术，传统产品还将有一个很长的生命周期。我们现在HVS上的智能矩阵技术，也是可以应用到PCIe 3.0、InfiniBand或者以太网上面，因此Dorado加入横向扩展不会有什么问题。”
“HVS高端存储项目早在2008就开始了，华为存储后续的主要工作将是完善软件和解决方案”，范总这样说到。谈到与Intel的战略合作时，他表示将来英特尔可能会把QPI技术（主要用于CPU之间的高速互连）开放给华为使用。
总之，就像笔者在《纪录中国——企业存储的自主之路》一文中所说的那样，无论磁盘存储还是固态存储，硬件技术的标准化都是不可阻挡的趋势，未来不同厂商的差异化将更多地体现在软件功能方面。我们也期待着华为等国内存储厂商做出更多的创新，在产品技术和市场占有率方面缩小与国外领先同行的差距。
