李长明表示，根据碳盘查的结果，中国台湾PCB产业占中国台湾整体碳排的1.2％，并非碳排大户，但PCB产业仍积极响应减碳，不只是因应政策法规的要求，更重要的是客户已提出具体的要求，以及来自竞争对手的压力，像中国台湾PCB厂有许多知名的品牌客户提出2030年到2040年的具体净零要求。

　　李长明分析，中国台湾PCB产业整体温室气体排放量有77％来自间接排放、14％为价值链排放、9％为直接排放，占比最大的间接排放又以电力使用为最大宗，以统计数据来看，中国台湾PCB制造耗电热点分布，制程设备占49.5％，前三名为电镀、线路、压合，厂务设备占40.5％，前三名为空调、空压、冰水系统。

　　针对中国台湾PCB产业净零排放路径，李长明表示，将以2020年作为基准，以三大主轴（自主节能、再生能源、负碳/碳交易）、九大面向（企业自组织调整、碳盘查、拟定目标、跨界合作等），来逐步实现阶段目标，力拚2030减碳30％，2050年达到净零排放。

　　会后针对PCB产业现况以及东南亚趋势，李长明分享，PCB无法自己移动，要整个供应链一起，目前东南亚的供应链比较完整，也已经有不少板厂、材料厂计划去东南亚投资，其中又以去泰国的较多，马来西亚电子发展得早，但大部分是封装、半导体为主，假设载板厂南向，去马来西亚是不错的选择，离周边客户也近。

　　库存调整方面李长明提到，去年第四季整个市况慢下来，更确切的说去年第三季开始，产业界就已预知不妙，不过持续到今年上半年，也整理一年了，以过往经验来看不会调整太久，需求会渐渐好转，只是跟去年的好景气相比，要一样好不容易，原先TPCA预估今年中国台湾PCB产业产值还有3％成长，现在来看能持平就算不错了。