英特尔是在本周二在移动世界大会上宣布这个消息的。英特尔在那里还推出了用于手机的移动通讯芯片。Medfield是英特尔的第二款智能手机芯片。英特尔的第一款智能手机芯片Moorestown由于耗电量太高没有取得成功。这两款处理器都是以英特尔凌动处理器为基础的。
Medfield芯片采用英特尔最新的32纳米生产工艺，预计会更适合智能手机。与45纳米的Moorestown芯片相比，Medfield芯片体积更小和耗电量更少。这种芯片今年将大批量生产。英特尔称，采用Medfield芯片的智能手机将在今年上市。英特尔没有披露生产这种手机的厂商的名字。
英特尔在移动世界大会上还宣布称，它将在今年下半年开始出货低功率的多模式通讯芯片。这种新的芯片将支持目前运营商正在使用的第四代无线技术LTE以及比较老的2G和3G技术。英特尔预计这种芯片将在明年下半年广泛应用与设备中。
赛迪网
